Ciencia y Tecnología

Crean parche para curar quemaduras en la piel

Científicos de la UNAM crearon un parche que potenciará el proceso de recuperación por quemaduras en la piel.

El parche esta hecho a base de productos naturales, libera fármacos, reduce el tiempo de cicatrización y mejora la calidad de la piel nueva; además, su consistencia transparente permite monitorear la lesión de manera no invasiva aseguró Gerardo Leyva Gómez, de la Facultad de Química (FQ).

Leyva Gómez y su equipo desarrollaron éste material de curación de bajo costo, biodegradable y con nanopartículas de curcumina que liberan antinflamatorios y antioxidantes gradualmente una vez que entran en contacto con el tejido.

El investigador aseguró que al faltar una fracción de piel un problema recurrente son las infecciones, y las bacterias oportunistas difícilmente pueden combatirse por la resistencia que han desarrollado.

En México, cada año cerca de 120 mil personas –poco más del cupo del estadio Azteca– sufren heridas en la piel por agua caliente, electricidad, sustancias químicas o fricción. Más de 60 por ciento son niños de cuatro a cinco años de edad que tienen incidentes en casa, específicamente en la cocina (por agua hirviendo) o durante las vacaciones, dijo

“Las lesiones en la piel requieren de periodos prolongados para sanar; usualmente son difíciles de controlar con fármacos por la severidad, la extensión dañada y la profundidad de la quemadura, factores que pueden causar la muerte de los accidentados” explicó el académico.

La calidad de la piel regenerada es multifactorial, pues depende del tratamiento farmacológico y quirúrgico, la etapa de rehabilitación, alimentación, edad y sexo. De la zona dañada se recobra cerca de 60 por ciento de funcionalidad, y en comparación con la piel sana, no tiene la misma hidratación, elasticidad y coloración.

“Una herida tradicional cierra en dos o tres semanas, dependiendo de la severidad, pero con nuestro apósito el proceso tardaría entre una y dos, y se mejora la calidad de la piel” aseveró.

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